光电效应金属板是正极还是负极:光电效应金属的材料和什么有关fi
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【急】光电效应物理题
光强越大，说明光子数越多。进而产生的光电子就越多。当反向电压一定时，场强一定，所有电子的运动状态都是一样的，所以电流大小只取决于单位时间内电量的大小，也就是光电子的多少。对于C选项。
但实验结果并非如此，当物体受到光的照射时，只要频率大于红限，光电子几乎是立刻发射出来的。所以实验现象与光的波动理论相矛盾某些语句可能还是需要调整。参考资料中说得挺详细的，第一问题的回答几乎都是引用资料中的了。
求高手做几道物理题啊!!在线等,急!1.19.在双缝干涉实验中,波长=550nm的单色平行光垂直入射到缝间距a=2×10-4m的双缝上,屏到双缝的距离D=2m.求:中央明纹两侧的两条第10级明纹中心的间距。
大学物理光电效应题目,求解释???第5题50我来答1个回答#热议#该不该让孩子很早学习人情世故?kjjkk112015-12-16·TA获得超过3.1万个赞知道大有可为答主回答量:1661采纳率:92%帮助的人。
因为真空中光速永远是恒定的c，所以光子速度不变。光子动量P=h/λ，动量减小表现为波长变长。动量减小是大小减小。
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逸出光电子与照射强度成正比？光强指光子总能量：有两个因素决定1.光子总数2，单个光子能量。强度相同的蓝光和紫光分别照射该金属时一定能发生光电效应，紫光的频率大于蓝光的频率光子能量大于蓝光，强度相同。
由题意知，金属的逸出功是小于3.1eV 。当K极的电势高于A极电势时，所加的电压是反向电压U反＝0.9伏特，此时光电流刚好截止，说明 e*U反＝Ekm0（Ekm0是光电子的最大初动能）（1）由上述分析。
光学是物理学知识的重要内容,尤其是高三的物理中的光电效应问题,在物理学习中占有较大的比重，下面是我给大家带来的高三物理光电效应方程的实验推导，希望对你有帮助。
物理一题在线等
一道初三物理题(在线等)在探究测定水的沸点的实验中:1,如何将所需的器材装置起来?2,设计表格,分别纪录那些数据?3,怎样确定水的沸点?同志们啊,回答一点也行啊我不想让20分白白丢掉啊~~...在探究测定水的沸点的实验中:1。
延长AO与B边延长线交于一点设为D，那么AD就等于光在光导纤维中传播的距离，由n=c/v可得，光在光导纤维中传播的速度V=c/n，又因为再根据在光导纤维与空气的界面O恰发生全反射，设全反射角为α。
②在同一物理过程中,系统的动量是否守恒,与系统的选取密切相关,如本例中第一种情况A,B组成的系统的动量不守恒,而A,B,C组成的系统的动量却是守恒的,因此,在利用动量守恒定律解决问题时。
现在你可以这样通俗地去理解，排开水的体积，就是物体在水中那部分的体积。如全部在水中，就是全部的体积。如浮在水中，就是水面线以下部分的体积。浮力就是排开水的体积那部分水的重量。题中，如原烧瓶浮在水中。
（3）正确选项我以ABCD为你的四个次序。
y（x，t)=0.1cos[2π/0.5*(t-x/10)+φ]由于t=0。
F上=P1S=ρ液gh1S=1×10³kg/m³X10N/kgx0.04mx0.05mx0.05m=1NF下=P2S=ρ液gh2S=1×10³kg/m³。
对第一折射球面来说，n1=1.0，n2=1.52，u=40cm，r=10cm，得1/40+1.52/v1=(1.52-1.0)/10由上式求得，v1=56.3cm即物体通过第一折射球面所成的像Q1在P1点后56.3cm处。由于存在第二折射球面。
选C根据电势定义φ0=(1/4πε)Q/R<1>球外距离球心r处场强E(r)=(1/4πε)Q/r^2<2>二式相除：E(r)=(R/r^2)*φ0-->。
光电效应金属板是正极还是负极
a、根据w0=hv0知，金属的逸出功由金属的极限频率决定，与入射光的频率无关．故a错误．b、光的强度影响单位时间内发出光电子的数目，即影响光电流的大小．故b正确．c、不可见光的频率不一定比可见光的频率大。
质子能沿直线由左手定则知洛仑兹力向上合力为零电场力向下a端应是正极质子，α粒子的动能相同，由质量关系Mα=4M质，得V质=2Vα由Eq=qVB,E=U/d得U与V成正比。
电子从入射光获得能量E0,然后从铯中逸出,逸出过程中损失能量1.9eV,剩余动能E0-1.9eV，具备相应于此动能的初速度。外接电压对于电子而言，属于反向电压，阻碍电子飞向阳极形成电流。当电流恰好消失时。
有的人喜欢在板上涂一些颜色以来区分是正极。
B由题意可知，用强激光照射发生光电效应时有（n=2,3,4,5,6---），在kA之间逐渐增大U，当光电流恰好减小到零时，由动能定理可得，联立可得（n=2,3,4,5,6---）。
紫外线的频率大于锌板的极限频率，用紫外线照射，发生光电效应，有电子从锌板中逸出，锌板失去电子带正电，所以使验电器指针发生偏转的是正电荷．红外线的频率小于锌板的极限频率，不能发生光电效应．故A、D正确。
BC电流表有示数说明发生了光电效应，有光电子产生，光电管左侧是正极右侧负极，电场线向右，产生的光电子受向左的电场力，逸出后做加速运动，将电池正的极性反转，光电子逸出后做减速运动，也可能到达左极板，A错。
载流子作漂浮移动在外加电场的作用下，空穴奔向电源的负极，而电子则奔向电源的正极，以至于光敏电阻值迅速的下降。光敏电阻工作原理内光电效应，光敏电阻工作原理是基于它的。一定波长的范围照射到光敏电阻时。
A、发生光电效应的条件是入射光的频率大于或等于金属的极限频率，与入射光的强度无关，故A错误；B、当束光照射到某种金属上不能产生光电效应时，说明该光的频率偏小，即波长偏长，故B正确。
关于光电效应,以下说法正确的是()A.金属电子的逸出功与入射光的频率...
CD试题分析：据题意，用同种频率的光照射同种金属，金属中不同位置的电子吸收能量后从金属不同深度位置逃逸而出成为光电子，其具有的初动能不相同，故A选项错误；据可知，发生光电效应时。
A、光电子的最大初动能越大与入射光强度无关，只与入射光的频率有关，A错误；B、实物粒子也有波动性，只不过波动性不明显，B错误；C、原子处在基态时最稳定，处于较高能级时会自发地向较低能级跃迁，C正确。
A、发生光电效应的条件是入射光的频率大于金属的极限频率，即入射光的波长小于金属的极限波长．故A正确．B、C、根据光电效应方程Ekm=hv-W0，知入射光的频率越高，产生的光电子的最大初动能越大，但是并不是正比例关系。
A、根据光电效应方程知Ekm=hv-W0，光电子的最大初动能与入射光的频率成一次函数关系，不是正比关系，故A错误；B、大量光子的效果往往表现出波动性，个别光子的行为往往表现出粒子性，故B正确；C、根据α粒子散射实验。
A、根据光电效应方程可知，改用频率大于v的光照射，光电子的最大初动能变大，故A正确；B、逸出功与入射光的频率无关，故B错误；C、发生光电效应的极限频率与入射光的频率无关．故C错误．D、当发生光电效应时。
A、根据W0=hv0知，金属的逸出功由金属的极限频率决定，与入射光的频率无关．故A错误．B、光的强度影响单位时间内发出光电子的数目，即影响光电流的大小．故B错误．C、不可见光有红外线、紫外线等。
A、根据光电效应方程Ekm=hγ-W，知Ekm=0时，得到材料的逸出功W=hγ0，则得极限频率γ0=Wh．故A正确．B、由12mv2m=hγ-W，可知，光电子的速度随照射光的频率增大而增大。
A、金属的逸出功由金属本身决定，不随入射光的频率增大而增大，故A错误；B、入射光频率一定时，入射光越强，光子数目越多，则饱和光电流越大，故B错误C、根据光电效应方程Ekm=hv-W0知。
Ek与照射光的频率成线性关系，Ek与照射光的波长有关，但不是成反比，选项AD正确BC错误；对于不同种金属，若照射光频率不变，根据光电效应方程，，与金属的逸出功成线性关系。
PCB板上焊点涂上红色是什么意思?
复杂的PCB设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度，以防止对敏感元件或基板的热冲击。无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺。
【4】从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
7.PCBA印制电路板+组装PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”。
2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层。
502胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点,也可以很牢的固定到PCB上。使用指南：1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。3、要想获得最好的粘接性能。
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PCB板上的“特殊焊盘”在生产电子元件PCBA芯片加工厂中的技术作用是什么？1。固定孔需要非金属化.如果固定孔在波峰焊接过程中被金属化，锡会在再流焊接过程中堵塞该孔。2.固定安装孔使梅花垫一般用于安装孔GND网络。
涂防漆。根据查询电子发烧友网显示，PCB线路板表面绝缘的比较好的办法是采用在线路板表面涂上一种特制的材料制成的防漆。市场有很多出售这种防漆商家，而这种防漆的功能是比较多。
贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）。
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